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我们的主要范围是芯片,整板拆料,芯片去锡,BGA去胶,BGA植球,BGA测试,BGA返修,BGA翻新,编带包装,手机板加工,手机芯片处理,网卡芯片处理。
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信息名称: | 深圳市博斯诺科技有限公司 |
信息栏目: | 企业简介 联系方式 |
单位地址: | 广东深圳市宝安区龙华大浪街道白云山小区明兴动力工业园B栋3楼 |
经营范围: | 芯片,整板拆料,芯片去锡,BGA去胶,BGA植球,BGA测试,BGA返修,BGA翻新,编带包装,手机板加工,手机芯片处理,网卡芯片处理 |
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